受託加工と保守サービス受託

受託加工と保守サービス

エンジニアリング

イープロニクスでは、信頼されご満足いただけるパートナーとして、
レーザ加工機・実装機器・CAD/CAMなどの製品を使い、
弊社またはパートナーによる、
  ○
回路基板設計
  基板/メタルマスクデータ作成
  プリント基板製造試作
  フレキ基板製造試作
  メタルマスク作製
  レーザ微細加工
  ○基板部品実装
などの受託を
長年培ったハード・ソフトの技術力により、コスト削減のお手伝いをいたしております。

製品導入までの円滑な立ち上がり移行、試作、小ロット生産、生産の一時的装置負荷オーバー解決などにご利用ください。
保守サービスの受託
 装置保守アウトソーシング・エンジニアリングについてのご相談は、こちらでご相談ください。

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受託加工について
 レーザ微細加工については、ご要求加工仕様に対し、レーザ加工機・加工制御技術を含めた総合的な観点で、ニーズに合わせた加工方法などを、ご提案いたしますので、お気軽にご相談ください。

※ データを送付いただくと同時に秘密保持契約を締結していただきます。




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受託加工の流れ
 

実装基板分割・セラミック板などの非接触切断穴あけ、レーザ加工

◆材料: FR4,CEM3,テフロン、BTレジンなど
最大切断厚み 〜3mm
最大加工範囲:355x305mm
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カバーレイ加工・FPC基板の外形、レーザ加工

◆材料: FPC基板、カバーレイ、PIフィルムなど

最大加工範囲:355x305mm
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レジストインクはく離・液晶ポリマー(LCP)部分除去・FPC基板のフライングリード、レーザ加工


◆仕様
レジストインク、液晶(LCP)ポリマーの部分除去、FPC基板のフライングリード加工
最大加工範囲:355x305mm
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基板のリペア・パターン切断・銅箔切断、レーザ加工

◆仕様
パターンカット、
部分的なレジストインクはく離
最大加工範囲:355x305mm
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基板やフィルムから、基板製造データ・メタルマスクデータ・実装機挿入装着プログラムの作成

◆仕様
基板やフィルムから、基板・シルクスクリーン・はんだマスク・ドリル穴・外形のDXF・ドリルデータ・ガーバー274Xなど製造に関するデータを生成します。

基板/アートワークやガーバーデータから、実装機のプログラムを作成します。
最大基板:418x297mm

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