受託加工と設備機器の保守受託

受託加工と保守サービス

エンジニアリング ソリューション

イープロニクスでは、信頼されご満足いただけるパートナーとして、
レーザ加工機・実装機器・CAD/CAMなどの製品を使い、
弊社またはパートナーによる、

  フレキ基板製造試作

  レーザ微細加工
  ○基板部品実装
  メタルマスク作製
  ○回路基板設計
  基板/メタルマスクデータ 作成

などの受託を、
長年培ったハード・ソフトの技術力により、
   コスト削減のお手伝いをいたしております。

 
設備機器の保守受託
 装置保守アウトソーシング・エンジニアリングについてのご相談は、こちらでご相談ください。

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加工受託の流れ
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製品導入までの円滑な立ち上がり移行、試作、小ロット生産、生産の一時的装置負荷オーバー解決などにご利用ください。

フレキ基板試作

 
◆材料  
CCL材(2層、3層) PI   12.5, 25, 50 μm
Cu  9, 12, 14, 18, 35 μm
カバーレイ材 12.5,  50 μm
補強板(Pi, FR4, SUS) 75, 100, 125, 150 μm
PET材/ PEN材 50, 100 μm
◆技術仕様
L/S 70 / 70 μm 〜
穴径 150 μm 〜
表面処理 液レジ/金メッキ
NC加工 機械加工(レーザ加工)
外形加工 レーザ、ルーター、金型
最大ワークサイズ 500 x 350 mm
ご支給CADデータ ガーバーデータ、DXF データ
最小ロット数 1
◆費用、納期  
初期費用 150,000円
作製費用 仕様により別途お見積
納期 約 5-10 日間

 
 

実装基板分割・セラミック板などの非接触切断穴あけ、レーザ加工

 
◆材料
 FR4,CEM3,テフロン、BTレジンなど
最大切断厚み 〜3mm
最大加工範囲:355x305mm
 
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カバーレイ加工・フレキ基板の外形、レーザ加工

 
◆材料
 FPC基板、カバーレイ、PIフィルムなど
最大加工範囲:355x305mm
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レジストインク膜はく離・液晶ポリマー(LCP)部分除去・
                              FPC基板のフライングリード、レーザ加工

 
◆仕様
レジストインク、液晶(LCP)ポリマーの部分除去、FPC基板のフライングリード加工
最大加工範囲:355x305mm
 
 
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基板リペア・配線修正切断・追加穴あけ・銅箔切断、レーザ加工

 
◆仕様
パターンカット、
部分的なレジストインクはく離
最大加工範囲:355x305mm
 
 
 
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基板やフィルムから、
基板製造データ・メタルマスクデータ・実装機挿入装着プログラムの作成

 
◆仕様
基板やフィルムから、基板・シルクスクリーン・はんだマスク・ドリル穴・外形のDXF・ドリルデータ・ガーバー274Xなど製造に関するデータを生成します。

基板/アートワークやガーバーデータから、実装機のプログラムを作成します。
 
最大基板:418x297mm
 
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加工受託の流れ
 レーザ微細加工については、ご要求加工仕様に対し、レーザ加工機・加工制御技術を含めた総合的な観点で、ご要求に合わせた加工方法などを、ご提案いたしますので、お気軽にご相談ください。

※ データを送付いただくと同時に秘密保持契約を締結していただきます。



 
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