プリント基板加工機Aシリーズは、トップクラスの 精度・加工速度・耐久性、簡単操作、幅広い活用性を備えた基板加工機です。
薄板から厚銅基板・テフロン高周波基板・フィルム配線板・セラミック基板など各種基板の配線パターン加工・穴あけ・外形切断を、基板材料設置操作以外ほぼ完全自動で短時間に、三軸サーボ制御高精度繰返し位置決めで作製します。
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レーザーと切削工具による複合した方法で、基板加工を行えます。 高周波基板や各種基板を、高い精度で高速加工します。
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切削幅調整操作が不要な切削深さ自動調整・自動位置整合機能・ワンタッチ工具交換などワンランク上の機能を備えた、簡単操作で不慣れな方も安定した加工ができる小型基板加工機です。
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プリント基板加工機 Ａシリーズラインナップ
基板加工機Aシリーズ 特長
トップクラスの加工を行う高性能加工ヘッドを、全機種に搭載しています。
サブミクロン繰返し位置決め、切削深さ自動制御の高精度
☆ 高速サーボ制御を搭載した高精度位置決め
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ステッピングモーターのパルス駆動など理論的位置決め精度のみの加工と違い、ＸＹ軸に0.1μm分解能の高速サーボ制御を搭載し、高い繰返し精度で加工します。 |
☆ 熱補正リードガイド駆動による、環境影響のない加工性能
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環境温度変化や加工中のリードガイドの摩擦熱により、リードガイドが伸縮し位置決め誤差が生じます。Aシリーズ基板加工機は、製造時に製品各実機のリードガイドをガラススケールで実測した移動量誤差の実測移動量誤差補正値と内蔵温度センサーによる実測温度のリードガイド熱膨張率による熱補正値で位置決めする、熱補正リードガイド駆動を搭載し、サブミクロン精度の繰返し位置決め性能を実現しました。 |
☆ 極薄金属箔フィルム薄板基板・良好な高周波特性基板も加工が容易、リニアエンコーダで切削深さ自動制御
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加工ヘッドに１μmリニアエンコーダ を搭載、工具上下動をNC制御し、銅箔厚500μｍ以上の厚銅パワー基板、基板厚0.1mm以下の極薄銅箔薄板基板を、むらのない深さで加工します。高周波基板も最小限の基材への切込みで、設計値に近い高周波特性が得られます。 |
☆ 厚銅大電流基板も高品質加工する300W高トルクハイパワースピンドルを搭載。高回転から低回転まで可変速でき、幅広い活用が可能
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小径工具には高速回転が適しています。Aシリーズに搭載している高トルクハイパワースピンドルモーターは、刃先に充分な力を加え安定した回転で、工具の切れ味を最大限引き出し、厚銅大電流基板も良好な仕上がりで基板を作製できます。 |
短時間に高速自動加工
☆ 穴あけ１８０穴／分などトップクラスの高速性能
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毎分１８０穴の最高穴あけ速度、230ｍｍ/秒 1Ｇ加速性能、毎秒１５０ｍｍの最高移動速度を備え、位置決めドライバー PhSTdrive™、スピンドルモータードライバー PhACdrive™ の搭載で、短時間で加工します。 |
☆ 溝幅切削調整不要、切削幅常時自動制御
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従来の類似加工機は、試し切削し溝幅を測り、設定切削幅になるまで、繰返し切削深さを調整する必要がありましたが、基板加工機Ａシリーズは1 μm 分解能リニアエンコーダによるNC制御で切削するため、試し切削幅調整作業が不要です。工具交換時のみの疑似自動幅調整と違い、加工中常時自動切削幅調整を行い、簡単操作で加工します。 |
優れた長期信頼性
☆ MTBFが長い、高トルクハイパワー可変速三相スピンドルモーターを搭載
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三相ブラシレス誘導モーター搭載により、ＥＣやＤＣモーターの基板加工機と違い、長期間安定し稼働します。ワンランク上のMTBFが長い、高トルクハイパワー可変速三相スピンドルモーターを全機種に搭載しています。 |
☆ 基材を移動せず加工する、厚板固定加工テーブル仕様・ヘッド移動方式。
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加工テーブルや基材ワークが移動せず、加工中も基材の位置ずれやたわみがなく、シンプルな軽量加工ヘッドのみの移動で、高精度繰返し位置決めで加工する固定テーブル方式を採用。
固定加工テーブルは厚さ16ｍｍあり、堅牢で長期間高い平面精度を保ち、0.1mm厚以下の薄板も撓みやそりを補正しながら、高精度に加工できます。 |
☆ 異常検知機能付自動微調整自動工具交換機能で、安心して夜間の自動運転も可能
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堅牢な交換工具ホルダを固定加工テーブルに直接固定し、工具ホルダそれぞれの位置ずれがありません。交換工具取付を検知するセンサを備え、確実に自動工具交換し、交換工具部の故障がありません。 |
☆ 修理費用が全くかからない３年間無償保証を選択可能
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低初期費用で、故障が起きても部品代や作業費など修理費が、まったく不要になります。堅牢で故障が少ないAシリーズ基板加工機で、イープロニクスが自信をもって設定できるオプションで、安心してお使いいただけます。 |
☆ 豊富な経験、実績ある迅速なサポート体制
どなたでも加工できる簡単操作
☆ 基板加工機のご使用経験がない方や間隔があいた方も、簡単にいつでも基板作製
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・ＸＹＺ３軸サーボ制御で高精度加工
・真空加工テーブル標準装備で置くだけの加工準備
・カメラによる基材と加工データの加工位置自動整合
・加工前切削幅試し調整不要
・切削深さ自動調整
・異常検知機能付自動微調整自動工具交換
・操作アシストWizard付直感的ソフト付属
・付属ソフトで加工データ自動生成機能 |
☆ 両面板・多層板や長尺基板を置くだけ、簡単準備
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基材を置くだけで加工できる真空加工テーブルを標準装備しています。搭載カメラで複数位置の基準穴などを認識し、加工データの位置と整合し、加工データを現物の傾きや位置に合わせ補正し加工する加工位置自動整合機能により、両面板や内層レイヤーなども置くだけで容易に加工します。 |
☆ 加工中の状態を、離れた場所でネットワークによりオンラインモニタリングが可能
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加工状態を、ネットワークによりオンラインモニタリングが可能です。加工の進行状態も判り、時間を有効に使った作業ができます。（弊社Aシリーズのみの独自機能） |
☆ 設計データインポート時、加工データを自動生成
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操作をアシストするWizard付属の直感的なソフトを付属、CAM機能はガーバーデータ読込み時に加工データを自動生成し、加工準備が簡単です。 |
幅広い活用が可能
☆ 各種素材の基板加工・穴あけ・分割切断・2.5次元治具加工など多彩な加工が可能
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〇薄板基板加工
〇厚銅基板加工
〇フィルム基板加工
〇アルミナ基板加工
〇テフロン基板加工
〇冶具プレート加工 |
〇基板実装バックアップ冶具加工
〇2.5次元治具加工
〇はんだペーストディスペンス
〇接着剤ディスペンス
〇エッチング作製基板の複数穴径穴あけ
〇エッチング作製基板の分割 |
☆ 銅箔厚500μｍ以上の厚銅パワー基板・極薄フレキ基板・高周波基板・セラミック基板など、各種基板を作製可能。
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1 μm 分解能リニアエンコーダによるNC制御、高トルクハイパワー可変速三相スピンドルモーターで切削する基板加工機Ａシリーズは、幅広い素材の基板を作製できます。（必要によりダイヤモンドコーティング工具などを使用) |
| ☆ はんだペースト/接着剤塗布のディスペンサー機能を標準装備 |
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単純な塗布は標準装備のディスペンス機能のみで行えます。より繊細な多種部品基板の塗布も、別売デイスペンサー CMS-450を接続し、卓上型デイスペンサロボットとして、自動塗布を行えます。 |
☆ 素材厚33ｍｍの2.5次元治具加工可能
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トップクラス33ｍｍのＺ軸加工範囲をもち、1 μm 分解能リニアエンコーダによるNC制御で、高精度に多様な2.5次元加工が可能です。 |
☆ 基板長 150Cmの長尺基板を作製可能
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120Cm40W型LED蛍光灯基板なども、固定テーブル上の基材を前後にずらしながら、加工位置自動整合機能を用い、精度よく加工できます。 |
納入実績
プリント基板加工機Aシリーズは、電子・電機・自動車・機械・造船・食品・化学・薬品など幅広い産業の企業様、各教育機関様、各官公庁機関様など、多くのお客様でご使用いただき、お役に立てていただいております。
公的機関納入実績抜粋（敬称略、順不同、リンク）
試作開発用の設計ソフト・実装機器・検査機器もご案内しています。
高周波基板が可能な、低コスト低伝送損失高速高周波基板材料ご紹介
テフロンなどPTFE基板と同等レベルの誘電正接3.0＠10GHz／誘電率0.0019＠10GHzの特性があり、特殊前処理無しでメッキでき、最小50μm厚の薄板(標準0.6mm厚)が可能な、低価格で幅広く応用できる高周波基板材料です。フィルム基板を加工可能なプリント基板加工機Ａシリーズや
試作R&D研究開発用レーザー加工機で、低コストで試作ができます。
中小企業等経営強化法の税制優遇を申請いただけます。
『高精度簡単プリント基板加工機 Aシリーズ』をご導入の場合、中小企業等経営強化法の経営力向上設備等及び先端設備等に係る生産性向上要件の申請により、特別100％償却や税額7-10％控除、または固定資産税の3年間にわたるゼロ～1/2軽減の税制優遇が得られる証明書をお手伝いいたします。
回路基板設計CAD/CAMソフト 
導電ペースト配線印刷
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