レーザー基板加工機 レーザー微細加工機

 非接触で、幅広い材料を多彩に微細加工するレーザー加工機　LS シリーズ は、アプリケ―ションに適したレーザーを搭載し、精度・加工品質・広範囲活用・費用対効果を重視した、試作や研究開発に適したR&D研究開発用レーザ加工機です。

ＬＳシリーズ特長

 

R&D研究開発用レーザ加工機　ラインナップ

　目的に合わせたレーザ波長と出力を、お選びいただけるよう、ラインナップしています。

レーザー基板加工機 面はく離速度 25 Cm²/分の高速性能。リジッド/フレキ基板の配線パターンや幅広い金属箔材料の短時間はく離が可能。 詳細はこちら		複合タイプレーザー基板加工機 レーザーと切削工具により、複合した方法で基板加工を行えます。 高周波基板や各種基板を、高い精度で高速加工します。 詳細はこちら
UVレーザー微細加工機 リジッド/フレキ/テフロン基板・金属箔/有機膜剥離・レーザマーキング・表面膜パターン形成・基板切断穴あけ/溝加工・有機フィルム切断。 詳細はこちら		超短パルスレーザー加工機 サファイヤ・マイカ・シリコン・フェライト・アルミナ/セラミック・水晶ガラス・LCP・LTCCなど幅広い材料を、多彩に微細加工。   詳細はこちら

特注などのご相談も承っております。

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レーザ加工機　LS シリーズ特長

幅広い応用 が可能な汎用性 高出力レーザの搭載・リアルタイムレーザ出力可変制御機能を装備。幅広い材料の多彩な加工により、幅広い研究開発のアプリケーションに対応した加工が可能です。   高再現性で高精度加工 駆動機構ベースに、温度/振動の影響が少ない機構を採用。カメラ画像アライメントの再現性ある位置決めで、多数ピースや繰返し加工も高精度に加工します。   高信頼性 米国製レーザ発信器・日本製駆動部品・ドイツ製光学系部品を採用。　評価が高い豊富な実績の構成ユニットを選び組み上げた、信頼性あるシステムです。   高速性能 高速加工テーブル駆動・ガルバノ分割レーザ走査方式を採用。最適に自動分割した加工範囲に素早く加工テーブルを移動し、ガルバノ操作で高速に面加工します。   加工データ短時間生成 容易な操作で実績ある、付属CAMソフト『CircuitCAM』最新版 による最適化生成した加工データで、短時間に加工します。   優れた操作性 コンパクトな筐体に、空冷レーザ・コントローラを内蔵し、大型モニター装備の使い易い操作性の加工機です。