イープロニクス株式会社

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お知らせ

新型コロナウィルス感染予防対策として、当面の間、交代定時始業とさせていただきます。

PCB 試作用多機能レーザー
　
● 実装工程後の非接触基板分割
　
● 穴あけ
　
● セラミック基板　スクライブ/切断
　
● フィルム材料　切断/ハーフカット
　
● 配線パターン/アンテナ形成
　
● マーキング

新着情報

展示会・セミナーのお知らせ

試作研究開発用　UVレーザ微細加工機　 LS 361U　の展示デモを行っています。弊社レーザアプリケーションセンター（大田区大森南4-6-15）にて、テスト加工を含め、ご都合の良い日時に、ご覧いただけます。お申込みはこちら
JPCAショー/ 電子機器2017ソリューション展/ 産業交流展2017/マイクロウェーブ展2017に出展致しました。弊社ブースにお立寄りいただき、ありがとうございました。インターネプコン 2016 弊社展示
TECHNO-FRONTIER 2017の富士通株式会社殿ブースにて、Visual CAM と富士通Poynting for Microwaveとの連携事例を展示しました。
2017　第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会で発表しました。
ABI社インサーキットテスター・基板テスターなどのセミナーを開催しました。