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お知らせ
新型コロナウィルス感染予防対策として、当面の間、交代定時始業とさせていただきます。
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R＆D用レーザー基板加工機 LSシリーズ
 PCB 試作用多機能レーザー● 実装工程後の非接触基板分割 ● 穴あけ ● セラミック基板 スクライブ/切断 ● フィルム材料 切断/ハーフカット ● 配線パターン/アンテナ形成 ● マーキング 技術分野で探す
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新着情報
- 2021.09.22電子機器トータルソリューション展2021に出展します
- 2021.06.10VisualCAM ガーバーデータからネットリスト および実装データの作成手順について資料をアップロード
- 2021.06.02リバースエンジニアリングについてブログ記事『PCBリバースとは？誰でもできます？！』を掲載しました
- 2021.05.21オンラインでの商談・サポートに対応しております
- 2021.05.11プリント基板加工機の特長や用途、加工例などについてのブログ記事 『基板加工機とは何か？』を掲載しました
- 2021.05.11プリント配線板材料や配線形成方法についてのブログ記事 『基板材料と配線形成』を掲載しました
展示会・セミナーのお知らせ
| 試作研究開発用 UVレーザ微細加工機 LS 361U の展示デモを行っています。 弊社アプリケーションセンター（大田区大森南4-6-15）にて、テスト加工を含め、ご都合の良い日時に、ご覧いただけます。 |
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| JPCAショー/ 電子機器2017ソリューション展/ 産業交流展2017/マイクロウェーブ展2017に出展致しました。弊社ブースにお立寄りいただき、ありがとうございました。 インターネプコン 2016 弊社展示 |
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| TECHNO-FRONTIER 2017の富士通株式会社殿ブースにて、Visual CAM と富士通Poynting for Microwaveとの連携事例を展示しました。 | |
| 2017 第31回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会で発表しました。 | |
| ABI社インサーキットテスター・基板テスターなどのセミナーを開催しました。 | |
