新着情報

• 2017.09.22幅広い材料を切断・穴あけ・剥離する、高出力レーザ搭載 レーザ微細加工機 LS300シリーズ （IR/Green/UV/ピコ秒 レーザ選択搭載可） を販売開始しました。
• 2017.09.22大きなＬ/ＬＬサイズ基板の試作・修正や冶具の製作も可能、 高精度簡単プリント基板加工機 A700シリーズを販売開始しました。
• 2017.09.22高い繰返し作業性、少し大きなＭサイズ基板をはんだ硬化できる、卓上型バッチ式はんだリフロー機種 ＦＴ06－SAを を販売開始しました。
• 2017.06.26小規模量産のはんだ硬化に最適な卓上型コンベア式はんだリフロー機種 ＦＣ220を発売しました。
• 2016.06.28インサーキットテストやファンクションテスト・基板テストが可能な、基板回路電気特性測定検査機、複合マルチ計測器、Ｖ－Ｉ特性テスター、ＪＴＡＧテスターなど、英国 ABI Electronics 社製品を販売開始
• 2016.02.25検査自動化装置を発売しました。
• 2015.12.10手動基板実装システムを販売開始
• 2015.12.10研究開発用レーザ加工機を販売開始
• 2014.11.04配線板印刷ペン書きキットを販売開始
• 2014.07.01レーザ/ルーター基板分割機・多機能レーザ加工機・異形部品挿入機を販売開始
• 2014.07.01基板用データ編集ＣＡＭ サーキットＣＡＭ V7を販売開始
• 2014.07.01高精度プリント基板加工機・日本製基板加工機を取扱開始
• 2014.07.01Ｒ＆Ｄに最適なＵＶレーザ加工機 LSS-300 を発売致しました。
• 2014.07.01スルーホールめっき機・多層基板プレス機を販売開始
• 2014.06.30独Lｐｋｆ社製品の取扱は、終了しました。