レーザー基板加工機 レーザー微細加工機

レーザー基板加工機

レーザー基板加工機 LS302G

研究開発用 レーザー基板加工機

 LSシリーズ レーザー基板加工機は、リジッド基板高周波基板フレキ基板の、配線パターン形成・穴あけ・切断など基板加工ができ、PETフィルム/セラミック/PTFEなど幅広い材料の金属箔はく離も可能です。
面はく離速度 25 Cm²/分の高速性能を実現した先進のS & S テクノロジーにより、圧縮空気無しで短時間に金属箔をはく離し、配線パターンを短時間で形成します。
  • S & S テクノロジー(Striping & Stripping)は、ハードウェア・加工機制御ファームウェア・アプリケーションソフトによる複合技術です。レーザー加工経路・レーザーパラメータ・複合レーザー照射制御と効率的な吸塵コントロールにより、薬品なしで高速レイアウト加工を実現しました。
LSシリーズ レーザー基板加工機 基板作製

オールインワン機種
 レーザー基板加工機 
LS302G

LSシリーズ筐体に、コンプレッサ・集塵機・コントローラPCなど加工に必要なすべての機器を内蔵し、軽量・外部接続機器不要で設置が容易な、オールインワン仕様レーザ基板加工機です。
  • 最大加工範囲 300mm×300mm
  • レーザ波長 532 nm
  • レーザ出力 20W以上
  • レーザスポット径   約25 μ m
  • 最小ギャップ幅  25 μ m 以下  
  • 最小線幅    25 μ m 以下 
  • 最高剥離処理速度 25 Cm²/分
  • 繰返し精度 ± 2 μ m以下
  • カメラシステム 搭載
  • バキュームテーブル 搭載
  • 付属CAMソフト Circuit CAM V7
  • 大きさ(WXDXH) 900x850x1450mm
  • 重量 270kg
  注: 外部コンプレッサ・外部集塵機不要
ePRONICS レーザー基板加工機 LS302G

レーザー基板加工機 LS301G

高出力レーザを搭載し、幅広い材料をフレキシブルに短時間で加工できます。
  • 最大加工範囲 350mm×300mm
  • レーザ波長 532 nm
  • レーザ出力 35W以上
  • レーザスポット径   約25 μ m
  • 最小ギャップ幅  25 μ m 以下
  • 最小線幅    25 μ m 以下
  • 最高剥離処理速度 25 Cm²/分
  • 繰返し精度 ± 2 μ m以下
  • カメラシステム 搭載
  • バキュームテーブル 搭載
  • 付属CAMソフト Circuit CAM V7
  • 大きさ(WxDxH) 890x1270x1630mm
  • 重量 750kg
  注: エアー集塵機必
ePRONICS レーザー基板加工機 LS301G

ワイドレーザー基板加工機 LS600G

LLサイズ基板が可能な、小ロット対応機種です。
  • 最大加工範囲 532mm×610mm
  • レーザ波長 532 nm
  • レーザ出力 35W以上
  • レーザスポット径   約30 μ m
  • 最小ギャップ幅  30 μ m  
  • 最小線幅    25 μ m 以下 
  • 最高剥離処理速度 25 Cm²/分
  • 繰返し精度 ± 2 μ m以下
  • カメラシステム 搭載
  • バキュームテーブル 搭載
  • 付属CAMソフト Circuit CAM V7
  • 大きさ(WXDXH) 2100x1400x1750mm
  • 重量 1700kg
  注: エアー集塵機必
ePRONICS レーザー基板加工機 LS600G
  
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