レーザー基板加工機 レーザー微細加工機

研究開発用　UVレーザー微細加工機 

　熱影響が小さく、汎用性ある高出力UVレーザーを搭載し、非接触の微細加工や基板加工を行うレーザー微細加工機です。リジッド基板・フレキ基板・テフロン基板・有機フィルム・アルミナ/セラミック・ＩＴＯなど幅広い材料を、金属箔/有機膜剥離・レーザマーキング表面膜パターン形成・リジッド/フレキ基板溝加工・リジッド/フレキ基板切断穴あけ・有機フィルム切断穴あけなど、多彩な微細加工ができます。

ＵＶレーザー微細加工機　LS301U/LS361U

　ひずみや温度変形がない天然石位置決めテーブルのLS300Sシリーズ筐体に、波長355nm 高出力UVレーザを搭載、独自のマルチ制御加工技術により、多彩な材料を微細に幅広いアブレーション加工ができるレーザ加工機です。

最大レーザ出力 15W LS301U	低出力機種と比べ加工自由度が格段にアップしました。
30W　高出力レーザ搭載 LS361U	出力可変でフレキシブルな加工が可能 高出力レーザの搭載で、15W機より、加工時間も、約50％短縮可能です。

 

★最大加工範囲 350mm×300mm ★レーザ波長 355 nm ★レーザスポット径   約20 μ m ★ＸＹ位置分解能  0.5 μ m ★繰返し精度 ± 2 μ m以下 ★カメラシステム　搭載 ★バキュームテーブル　搭載 ★付属ＣＡＭソフト Circuit CAM V7 ★大き(WxDxH)890x1270x1630mm ★重量 750kg 　注: エアー必需

ワイド加工範囲　ＵＶレーザー微細加工機　LS570U

　520 x 500 mmのワイドな加工範囲に、波長355ｎm 40Wの高出力UVレーザを搭載、試作から小ロットまで、大きな基板の分割などを、高速で微細に加工ができるレーザ加工機です。

★最大加工範囲 520mm×500mm ★レーザ波長 355 nm ★最大レーザ出力 30W以上 ★レーザスポット径   約20 μ m ★ＸＹ位置分解能  0.5 μ m ★繰返し精度 ± 2 μ m以下 ★カメラシステム　搭載 ★バキュームテーブル　搭載 ★付属ＣＡＭソフト Circuit CAM V7 ★大きさ(WxDxH)1560x1405x1632mm ★重量 約1500kg 　注: エアー必需