ピコ秒レーザー加工機 ｜355nm 研究開発用 超微細加工 超短パルスレーザー加工機 熱影響がほとんどない超短パルスにより、サファイヤ・LCP・LTCC・マイカ・シリコン・フェライト・アルミナ/セラミック・水晶ガラスなど幅広い材料を、多彩に非接触で加工します。 加工例 超短パルスレーザー加工機 LS301PU ★加工範囲： 350ｘ300ｍｍ ★レーザ波長 355 nm ★レーザ出力 17、36W ★レーザスポット径 約20 μ m ★ＸＹ位置分解能 0.5 μ m ★繰返し精度 ± 2 μ m以下 ★カメラシステム 搭載 ★バキュームテーブル 搭載 ★付属ＣＡＭソフト Circuit CAM V7 ★大きさ(WxLxH) 890x1270x1630mm 注: エアー必需
