レーザー基板加工機 レーザー微細加工機 一覧非接触で、基板加工するレーザー基板加工機、幅広い材料を多彩に微細加工するレーザー微細加工機、LS シリーズ は、試作や研究開発に適したR&D研究開発用レーザ加工機をラインナップしています。 グリーンレーザー基板加工機 ｜532nmリジッド基板・フレキ基板の加工、幅広い金属箔材料の短時間はく離が可能 UVレーザー微細加工機 ｜355nm幅広い材料：リジッド基板・フレキ基板・テフロン基板・有機フィルム・アルミナ/セラミック・ＩＴＯなど、多彩な加工：金属箔/有機膜剥離・レーザマーキング・表面膜パターン形成・基板溝加工・基板切断穴あけ・有機フィルム切断穴あけ ピコ秒レーザー加工機 ｜355nmサファイヤ・マイカ・シリコン・フェライト・アルミナ/セラミック・水晶ガラス・LCP・LTCCなど幅広い材料を、多彩に微細加工。
