基板加工機用工具について
各種
標準工具ドリルルーターや特殊形状工具により、サブミクロンレベル高位置決め精度、ミクロンレベルの切削深さ精度Ｚ軸NC制御、堅牢なテーブル平面精度の高い加工性能、高性能高出力３相スピンドルモーター搭載などトップクラスの性能を備えたプリント基板加工機Ａシリーズ・精密基板加工機を幅広く活用でき、基板を高精度に短時間で加工します。
幅広く活用する特殊形状工具
極薄銅箔基板・フィルム基板・高周波基板に、平滑な切削面が可能な、平坦刃先の高周波/小径ミーリングカッター
高周波カッターやミーリングカッターは一般的に先端刃先形状が魚の尾ひれに似たフィシュテール形状の２枚刃を使用しています。刃先を平坦にし、平滑な切削面・効率的な切粉除去・高速切削性能を実現しました。
Ａシリーズプリント基板加工機のサブミクロンレベル高位置決め精度0.1μｍ分解能切削制御により、極薄銅箔基板やフィルム基板などで切削継ぎ目が小さな平滑な切削面で剥離でき高周波テフロン基材や焼結前アルミナ基板など、加工機の幅広い応用が可能となりました。
ミクロンレベルの切削深さＺ軸制御で、銅箔厚9ミクロン厚さ100ミクロンの基板材料も、より高密度に、簡単操作で加工できます。
基材の平面精度が優れたフレキやフィルム基板の場合、基材の切削深さをさらに小さくできます。
高密度配線が加工できる、先端角度４５度の超精密ミーリングカッター
Ａシリーズ基板加工機・精密基板加工機により、レーザ加工機に匹敵する高密度配線が加工できる、先端角度４５度の超精密ミーリングカッターを用意しております。
従来の先端角度60度/90度のミーリングカッターよりも鋭角な４５度のミーリングカッターは、電源基板に使われる銅箔厚が70ミクロンある基板材料の場合も、より直角に近い切削断面で高密度な配線板を加工できます。（基材の厚さや表面の粗さにも影響されます）
極薄金属箔やフィルム基板・厚銅基板の平滑な切削面剥離に適した先端角度30度の3枚刃ミーリングカッター
従来のエンドミルや高周波カッターは、刃先がフィシュテール形状で中心部がへこんでいますが、刃先部を平坦な３枚刃/２枚刃にし、バリのない平滑な切削面・効率的な切粉除去・高速切削性能を実現しました。
1μｍ分解能NC切削制御を備えたＡシリーズプリント基板加工機や
精密基板加工機による、厚銅基板やフィルム基板などの平滑な切削面剥離など、より幅広い基板加工機の応用が可能となりました。
新工具 テーパー角度15度 <刃先角度30度＞
平坦刃先カッター 最小先端径 φ0.1ｍｍ
先端径３種(0.1, 0.13, 0.18 mm)がございます。
詳細は、お問い合わせください |
刃先の形状 |
標準工具
基板加工機では、配線用や穴あけなどに数種類の工具を使い、基板加工します。
- 輪郭用ミーリングカッター
- パターン作成用高周波カッター
- 広い絶縁領域加工用エンドミル
- 穴あけ用ドリル
- 切断用外形カッター
※ その他、セラミック用など特殊用途や特殊形状の工具もございますので、お問合せ願います。
※ 先端角度４５度の超精密ミーリングカッターは、耐久性を持たせるため先端が0.127ｍｍφになっており、最小限の基材の喰い込み切削で、より早く垂直に近い断面の絶縁溝を切削できます。
基板加工機用材料・工具・消耗品リストはこちら
輪郭用ミーリングカッター
パッドや配線の輪郭絶縁溝を切削し、配線板に加工します。
耐久性を高めたダイヤモンドコーティングもございます。
|
 |
パターン作成用 高周波カッター 小径ミーリングカッター
平らな先端で、輪郭絶縁溝を切削し、配線板に加工します。
高周波基板やフィルム基板の加工にお使いいただけます。
細い刃先を、折れにくい新設計の形状の高周波カッターを用意しています。
Ａシリーズ基板加工機は、ミクロンレベルの切削深さ精度により、より薄い基板の加工が可能です。 |
 |
広い絶縁領域加工用 エンドミル
広い絶縁領域を短時間に加工するため選択したエンドミル径で加工し、エンドミル径より狭い部分を輪郭用ミーリングカッターで加工します。
加工データは付属ソフトPhCNCで使用工具に合わせ生成されます。 |
 |
穴あけ用ドリル
| 部品取り付け穴やレイヤー間導通のスルーホール穴などを任意の径の貫通穴を加工します。 |
 |
切断用外形カッター
| Ｚ軸サーボ制御により、下敷き板への喰い込みを最小限にできます。 |
 |
