卓上型マウンタラインナップ

リードレス部品極微小部品対応 手動/半自動 マウンタ

卓上チップマウンター

 EXPERT II FP-MPL スイスPOWATEC社

リードレスのCSP/BGA/FlipChip/PLCC/QFNなど底面電極部品、極微小チップ0201から40mm角デバイス、ファインピッチ部品の部品実装ができ、試作から小ロットSMT実装や実装ラインの補完ができる、半自動化も可能な設置が容易で小設置スペースのプロフェッショナル 高性能卓上型マウンタです。
 EXPERT II Place ソフトを追加し、半自動マウンタに後日でもアップグレードできます。
微小部品底面電極部品対応 手動マウンタ EXPERT II
 

特長

★    リードレス部品底面電極と実装基板パッドの2色重ね合わせ表示で、実装が容易
★    熟練者でも容易でない、極微小チップ部品0201手付け実装が可能
★    極微小チップ部品0201から40mm角デバイスの、幅広い部品実装が可能
★    実装位置やピックアップ位置画像を見ながら操作できる、タッチパネルによる簡単操作    
★    ヘッドのスムースな移動ができる、エアーサスアーム機構を採用 
★    部品に負荷をかけず微妙な搭載が可能な、ヘッドエア圧力制御自動装着機構装備
★    テーブルロック機構と微調つまみで、正確に微細位置決めが可能
★    大型TVなどで、低コストで実装位置拡大画像を表示できる接続端子標準付属(HDMI)
★    部品回転テーブル付属(45/90部品選択、電動オプション)
★    使用環境に合わせ、テープやスティクフィーダなど部品供給部を、自在に選択可能     
★    ディスペンサ機能付属
★    半自動マウンタに後日アップグレードが可能

詳細ビュー 

EXPERT II 動画


微小0201部品の搭載
   

機能と仕様

部品電極画像カメラと基板面カメラによる、ファインピッチとCSP/BGA/FlipChip/PLCC/QFNなどのリードレス底面電極部品に対応
部品電極画像と基板パッド画像を重合わせ位置決めし、部品に隠れたパッド上に高精度に実装できます
リードレス部品実装ヘッド部


最大基板サイズ: 450 x 250 mm
最大部品実装範囲: 450 x 250 mm
最大デイスペンサ範囲: 450 x 250 mm
最小基板サイズ: 25 x 25 mm
大きさ(WxDxH): 930 x 1010 x 420 mm
重量: 23Kg
電源: AC100V 51W
エアー: 6 Bar

プリズムカメラによる、ファインピッチ対応(オプション)

基板のパッドと搭載する部品を、真上から拡大して見れるプリズムミラーカメラを搭載し、高密度部品のパッドに高精度に実装します。
プリズムカメラ
 

ディスペンス機能(オプション)

微細位置決め機構による塗布位置に、ヘッドに取り付けたディスペンサにより、接着剤やはんだペーストを効率よく塗布できます。圧力調整と塗布時間の自動モード、またはフットペタルによるディスペンスを行えます。

部品供給部 (オプション)

部品供給部
  • 電動又は手動回転部品トレイ:45 又は 90 部品
  • 取付可能テープフィーダ:3 x 8 mm + 1 x 12 mm + 1 x 16 mm
  • 取付可能スティックフィーダ:12 ( 8mm, 12 mm, 16 mm, SOP-8 ー PLCC84)
 

半自動マウンタ ソフト (オプション)

  • Excel 形式の部品一覧と座標やPNGフォーマットのグラフィックデータの簡単入力
  • 供給部品位置と実装位置のモニター監視
  • 登録マークを使用したデジタル基板位置自動設定
  • 部品取出し位置のグラフィックガイド
  • カメラ画像とガイドの動的切替
  • 概要ガイドと主催ビューの動的切替
  • 実装記録自動生成


 
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