小ロットＳＭＴ部品基板実装用 コンベア式卓上リフロー RF530
連続で基板実装はんだ硬化を効率良く行う、5ゾーン加熱 卓上型コンベアはんだリフロー炉で、少量生産に最適です。
★ 連続はんだ硬化ができるコンベア式
★ 高品質はんだ硬化を行う、独立5ゾーン加熱採用(上部加熱3ゾーン,下部加熱2ゾーン)
★ 長寿命、高熱効率の赤外線石英管を使用
★ 多層保温構造による、低熱損失蓄熱構造
★ 専門知識不要の簡単操作
★ 自由に設置できる、コンパクトな卓上型
★ 容易なメンテナンス |
 |
大型産業用熱風リフロー炉と同じ高効率で省エネなニッケルクロムヒーティングパイプを採用。
表面反射板の装備で、高熱効率、早い加熱速度、特殊強力熱風サイクル構造システムを実現。
PCB およびコンポーネントを均一に加熱し、影の影響を完全に排除します。
|
最大基板幅 280 mm
最大部品高 30 mm
加熱 5ゾーン（上3ゾーン/下２ゾーンから加熱）
加熱放射パワーのピーク波長 4μm
最高温度 300°C
設定温度誤差 ±2°C
温度安定時間 20分以内
冷却 強制空冷方式
搬送コンベア幅 300 mm
加熱領域 960 mm
搬送方向 左ー＞右（右ー＞左 オプション）
コンベア速度設定 0-1350 mm/分
大きさ (W x D x H) 1700 x 710 x 650 mm
重さ 150 Kg
電源 AC200 V - 50/60 Hz 6KW Max （スタートアップ中～11KW Max）
8チャンネル温度プロファイルメーター・データロガー
ＭＴＰ－２５
MTP-25は、最大８点の温度を同時に測定・記録できる自律型デ バイスです。また、衝撃の経過を記録し、コンベアのスムーズな 動きもチェックできます。
パラメータ設定、解析、データ保存は、付属MTPWINＰＣプログ ラムによって行え、プログラムのグラフィカルインターフェイス は、個々のフェーズの時間、到達温度、温度の上昇／下降の急勾 配などの基本的なプロファイルデータを測定し、測定データから 測定レポートを印刷できます。
主な用途は、はんだ付け中のリフロー内基板の直接温度計とし て使用でき、プロセスの不均一性や基板上の重要なポイントを検 出でき、はんだ付け装置の正しい温度プロファイル設定に役立ち ます。
☆ 幅100mmの小型で、幅が狭いコンベアに取付可能
☆ コンベアエラーを検出用の衝撃センサー内蔵
☆ バッテリーフリー - 防爆仕様
☆ サーモボックスの最高動作温度は300℃
☆ データ保存分析用MTPWINグラフィカルソフトウェア付属
☆ 8熱電対付きケース付属 |
| データロガー大きさ(L x W x H) |
169 x 68 x 13 mm |
| サーモボックス大きさ(L x W x H) |
293 x 99 x 25 mm |
| サンプリング間隔 |
0.25秒～１分 |
| 測定温度範囲 |
0～300 ℃ |
| 測定誤差 |
0.5 % |
| 分解能 |
0.1 ℃ |
| 最高測定温度 |
300 ℃ |
| 最高設置温度（除くサーモボックス） |
85 ℃ |
| 充電 |
USB-C接続 約５分 |
