小ロットＳＭＴ部品基板実装用 コンベア式卓上リフロー RF530
連続で基板実装はんだ硬化を効率良く行う、5ゾーン加熱 卓上型コンベアはんだリフロー炉で、少量生産に最適です。
★ 連続はんだ硬化ができるコンベア式
★ 高品質はんだ硬化を行う、独立5ゾーン加熱採用(上部加熱3ゾーン,下部加熱2ゾーン)
★ 長寿命、高熱効率の赤外線石英管を使用
★ 多層保温構造による、低熱損失蓄熱構造
★ 専門知識不要の簡単操作
★ 自由に設置できる、コンパクトな卓上型
★ 容易なメンテナンス |
 |
大型産業用熱風リフロー炉と同じ高効率で省エネなニッケルクロムヒーティングパイプを採用。
表面反射板の装備で、高熱効率、早い加熱速度、特殊強力熱風サイクル構造システムを実現。
PCB およびコンポーネントを均一に加熱し、影の影響を完全に排除します。
|
最大基板幅 280 mm
最大部品高 30 mm
加熱 5ゾーン（上3ゾーン/下２ゾーンから加熱）
加熱放射パワーのピーク波長 4μm
最高温度 300°C
設定温度誤差 ±2°C
温度安定時間 20分以内
冷却 強制空冷方式
搬送コンベア幅 300 mm
加熱領域 960 mm
搬送方向 左ー＞右（右ー＞左 オプション）
コンベア速度設定 0-1350 mm/分
大きさ (W x D x H) 1700 x 710 x 650 mm
重さ 150 Kg
電源 AC200 V - 50/60 Hz 6KW Max （スタートアップ中～11KW Max）
