小型卓上リフロー

小型卓上型バッチ式リフロー　 HR-10

インダストリー4.0に対応し、スマホやタブレットによる設定制御（Bluetooth通信+タブレットIR） +対流加熱を備えた、鉛フリーはんだ対応可能の手動ドア開閉のリフローです。
対流加熱を備え強制熱風対流により、 チャンバー全体の温度分布が均一です。ドアを開いた後、冷却ファンがオ ンになり、はんだ付けされた基板をすばやく冷却し良好なはんだ硬化を行えます。

仕様

操作概要

特長

☆　ＲＯＨＳリードフリー対応 ☆　フロントパネルボタンとＬＣＤディスプレイによる高操作性 ☆　Androidアプリによるタブレットやスマートフォンによるプログラムが可能 ☆　７インチタブレット付属 ☆　Google PlayによるAndroidアプリ更新が可能 ☆　９９種のリフロー／乾燥プログラム使用可能 ☆　リフロー後基板自動冷却機能 ☆　Ｎ２ガス対応機種を選択可能 ☆　電動ドア開閉（オプション） ☆　自動排気システム（オプション）

操作概要

電源をオンすると、排気システムに接続され、温度調整が可能となります。スイッチを入れたとき、ペアリングされたタブレットまたはスマートフォンを探し、Android アプリに接続されている場合、プログラム可能な予熱温度と時間、リフロー温度と時間およびその他のデータのプログラムを選択が可能となり、フロントパネルでリフ ローが操作できます。Androidアプリでプログラムの作成も行えます。

リフローがすでにプログラムされている場合、ボタンと フロントパネルの表示でプロセスを制御できます。リフ ロープロセスが終了すると、音響信号を発し同じ信号が タブレット/スマートフォンに表示されます。 Android アプリケーションでは、プロセスの状態、時間と温度等、 その他の情報が表示されます。

 仕様

最大基板サイズ	320 x 220 mm
プリヒート最高温度	200 °C
プリヒート時間	10 -600 Sec
リフロー最高温度	260 °C
リフロー時間	1 -300 Sec
スタートアップ時間	５分以内
繰返し時間	３分以下
乾燥最高温度	150 °C
乾燥設定時間	1 -999 分 = 16 hours
冷却ファン数、送風量	２, ３６０ L/分
排気量 1＋2	リフロー後自動排気 1500  Ｌ/分
最大プロファイル数	99
測定熱電対	K-type　庫内　２  + 外部　4１
最大部品高	上　 55 mm, 下　30 mm
電源	200 V, 3500 W
大きさ(L x W x H)	505 x 362 x 340 mm
重さ	18 kg