小ロットＳＭＴ部品基板実装用 卓上型はんだリフロー炉
１０枚以上のSMT部品実装基板のはんだ硬化に！
簡単操作・専門知識不要
ＳＭＴ部品搭載後、
小ロットの基板実装はんだ硬化を効率的に行う、低価格のコンベア式はんだリフローです。
- 10種プロファイル収納可能
- コンベア観察窓で、リフロー状態を確認可能
- 鉛フリーはんだ対応 可能
- 簡単操作 小ロット対応
最大搬送基板幅 220 mm
最大基板幅 200 mm
最大基板高さ 35 mm
コンベア速度設定 10-60 cm/分
加熱 2 段階
最高温度 300°C以上
温度安定準備時間 15分以内
温度センサー取り付け可能
大きさ (W x D x H)
1000 x 360 x 500 mm
重さ 26 Kg
電源 200 V - 50/60 Hz
FC220 動画
