レーザー基板分割機非接触で自在な形状を切断やハーフカットし、、ガラエポ、フェノール、フレキ基板の基板分割、カバーレイフィルムのハーフカットを切屑なしでレーザー基板分割します。 ガラエポ厚板基板用 レーザー基板分割機３ｍｍ厚以上のリジッドガラエポ基板も、パワフルなレーザーで高速非接触切断分割し、切り離し後の基板を、トレイやテープに整列配置可能なハンドリング自動化対応の機種。 レーザー基板分割機 neoCUT Shapeフレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの分割切断/ハーフカットやレジスト膜のはく離を行うＵＶ/ピコ秒レーザー基板分割機です。 ルーター基板分割機基板グリップ固定方式により、切断ストレスなしで、厚板プリント基板も高速に切断分割し、分割基板のハンドリングも自動化可能です。 インライン レーザーマーカーインライン対応で、基板など多彩な材料の微細加工やレーザマーキングに最適な、フル自動化対応装置です。
