エンジニアリング加工保守受託

レーザー基板分割 受託加工

レーザー基板分割受託加工

レーザー基板分割

UVレーザーによる基板分割の利点 

UVレーザーは、材料に対して幅広い吸収率を持つ特徴があり、さまざまな材料の微細加工に用いられています。
UVレーザーのビームは、他の波長のレーザーより幅広い材料に強く吸収され、材料へのエネルギー伝達が他の波長のレーザーより効率的です。短い波長は、小さなスポット径が可能で、短いパルス幅と高輝度なすべてのパルスが少量の材料のみを除去するため、微細な加工が可能です。
強いビームにより、アブレーションと呼ばれるプロセスで照射部の材料を気化除去し、バリや機械的なストレスのないクリーンな切断面を形成します。また、極めて短いレーザーパルス幅(<10ns)は、HAZ(熱影響ゾーン)を最小限にし、照射スポットから広がる熱影響を低減します。

バキュームテーブルは、非常に薄い材料も確実に固定可能で、加工時のバラつきを抑えます。
また、高速ガルバノスキャナと制御ソフトウェアの位置合わせにより、+/- 10 umの高精度で加工します。
幅広い材料の加工を、材料に合わた適切な出力や加工速度などのパラメータ設定により、多彩な加工が行えます。
分割や切断、ハーフカット、穴あけ、溝加工などを同一の装置で行える汎用性を備えています。
レーザー加工受託
担当
藤村 迅
    
各金属材料・波長毎の反射率 レーザー加工のイメージ図
実装工程後の基板分割
基板切断



 
レーザー基板分割
レーザ基板分割 フレキシブル基板(FPC)・リジッドフレキシブル基板  切断・ハーフカット加工
フィルム材料 切断/ハーフカット Coverlay
微細加工 各種微細加工

弊社では、様々なPCB材料へのレーザー加工受託サービスを行っています。
ジグ、フィクスチャーなどレーザーによる基板分割に必要となる全ての物を製作しており、
これらは加工済みの材料と共にお客様にお渡ししています。
また、ガーバー、DXF、Excellon、ODB++、IPC2581、HPGLなどの全てのPCBフォーマットをサポート致します。

 
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