リバースエンジニアリングサービス 基板分割・微細加工 受託

リバースエンジニアリングサービス 回路図基板復元 受託

故障基板を含む実装済基板やベアーボード基板から、廃番部品を同等部品に置き換えた回路図生成・基板データ生成した回路図復元や基板復元を、高性能システムによる作業効率化で、短納期低価格を実現しました。

サービス概要

◎ 基板から、基板データ(ガーバー&ドリル)を生成
  多層基板/フィルム/図面/基板から、ガーバーXとドリルデータを生成します。
基板製造に必要な各層のガーバー・はんだレジストデータ・シルクレイヤーデータ・外形加工データ・ドリルデータを生成します。また必要に応じ、メタルマスクデータ/実装機プログラム/ネットリストデータも生成可能です。
◎ 基板から、回路図を生成
◎ 基板から、回路図と基板データを生成
◎ 基板から、回路図と基板データを生成し、復元基板作製
◎ 基板から、部品リストを生成

回路図基板 リバースエンジニアリング 概算費用

弊社販売製品(PCBビルダ/GerbTool/VisualCAM/サーキットCAM/RevEng)などの使用による作業効率化で、短納期低価格を実現しました。

 費用は、必要な生成データの種類およびデータ数、レイヤー数、基板サイズ、部品数に依存し変動します。データの種類では、工数が多く必要な回路図生成費用が、最も高くなります。


  • 基板サイズ 10x20cmの中密度両面基板からのガーバーXとドリルデータ生成
約16万円
(8万円/レイヤー)
  • 基板サイズ 10x20cmの中密度4層基板からのガーバーXとドリルデータ生成
約50万円
(外層8万円/レイヤー)
(内層17万円/レイヤー)
詳しくは、お問い合わせください。最良のご提案をいたします。
リバースエンジニアリング受託
担当 
佐藤

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