PCB・メタルマスク リバースエンジニアリング

基板/メタルマスク データ生成 / リバースエンジニアリング システム

リバースエンジニアリング 基板復元データ生成
 メタルマスク製造データ生成 PCBビルダ

基板やアートワークフィルムのスキャンデータやガーバーデータから、基板・シルクスクリーン・はんだマスク・ドリル・DXF・ガーバー274Xなど製造に関するデータを生成します。

多層レイヤー間の位置あわせやギャップ公差のチェックなどで、エラ−のないデータ作成を行えます。

スキャン
ベアボード・フィルム・紙・メタルマスク・スクリーン版・シルバーフィルムなど
イメージ合わせ・レイヤー間自動位置あわせ機能があります。

多層板に最適な ラミネータはく離機により、多層板の表面層をはく離し、内層のスキャンも可能です
自動機能
  • パッド認識(円・長方形・楕円・正方形)
  • トラック認識(全角度)
  • ベタエリア
  • グランド/電源ベタ面
  • クロスハッチング90°/45°
  • グリッド上のパッドやトラックジ合わせ・レイヤー間自動位置あわせ
編集
  • レイヤー多色表示
  • マルチレベル拡大表示
  • ガーバー編集精度:0.001mmまたは0.1mil
  • アパーチャテーブルのカスタマイズ
  • パッドスナップ:center/track vertex
  • グリッドスナップ:pads/tracks
  • 多層表示y
  • マクロ;作成保存
  • ミリ/インチ
チェック/比較
  • Dコード別ハイライト表示
  • 二重配置パッド削除
  • レイヤー間パッド位置
  • ガーバー/スキャン画像比較チェック
  • ガーバー画像間比較
  • スキャン画像間比較
  • デザインルールチェック
  • トラック接続チェック
出力
  • ガーバーファイル(274x/274D)
  • アパーチャテーブル
  • ドリルデータ
  • メタルマスクデータ
  • はんだレジストデータ
  • DXF/BMP
  • Option
  • ODB++, IPC-2581
  • IPC-D-356a, FATF
  • ネットリスト,部品表
  • 部品中心データ
インターフェイス:USBインターフェイス×2
対応OS:Windows 
仕様
最大スキャン対象 813×813mm
最大スキャン範囲 297×418mm
スキャン分解能 300~4,800dpi
最小編集分解能 0.001mmまたは0.1mil
※仕様は予告なく変更する場合があります

ラミネータはく離機

PMRSラミネータはく離機は、専用ミクロブラストの採用により、FR 4 などリジッド基板やテフロン基板のハンダめっき・レジストシルク・表面層・中間層などを、専門知識不要の作業で短時間ではく離し、高品質のスキャンデータが得られます。
 
基板リバース

 
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