レーザー基板加工機 レーザー微細加工機

LSシリーズ　ラインナップ

　非接触で、幅広い材料を多彩に微細加工するレーザー加工機　LS シリーズ は、アップリケ―ションに適したレーザーを搭載し、精度・加工品質・広範囲活用・費用対効果を重視した、試作や研究開発に適したR&D研究開発用レーザ加工機です。

特長

目的に合わせたレーザを搭載し、ラインナップしています。

	レーザー基板加工機 詳細 最高剥離速度 25 Cm²/分の高速性能を実現した先進のS & S テクノロジーにより、圧縮空気無しで短時間に金属箔をはく離します。リジッド基板・フレキ基板の加工、幅広い金属箔材料の短時間はく離が可能。
	UVレーザー微細加工機 詳細 幅広い材料：リジッド基板・フレキ基板・テフロン基板・有機フィルム・アルミナ/セラミック・ＩＴＯなど多彩な加工：金属箔/有機膜剥離・レーザマーキング・表面膜パターン形成・基板溝加工・基板切断穴あけ・有機フィルム切断穴あけ
	超短パルスレーザー加工機 詳細 サファイヤ・マイカ・シリコン・フェライト・アルミナ/セラミック・水晶ガラス・LCP・LTCCなど幅広い材料を、多彩に微細加工。

他にも、加工範囲が違う機種
　　◎LS300シリーズ　加工範囲　300 x 300 (350)mm
　　◎LS500シリーズ　加工範囲　520 x 500 mm
　　◎LS600シリーズ　加工範囲　610 x 533 mm
準標準機種
　　◎ＩＲピコ秒レーザ　波長：1030/1064nm
　　◎フェムト秒レーザ　波長：1030nm
をご用意しております。　

詳細は、ご相談願います。

下記の機種もございます。

詳細へ

レーザ加工機　LS シリーズ特長

幅広い応用 が可能な汎用性

高出力レーザの搭載・リアルタイムレーザ出力可変制御機能を装備。幅広い材料の多彩な加工により、幅広い研究開発のアプリケーションに対応した加工が可能です。

高再現性で高精度加工

駆動機構ベースに、温度/振動の影響が少ない機構を採用。カメラ画像アライメントの再現性ある位置決めで、多数ピースや繰返し加工も高精度に加工します。

高信頼性

米国製レーザ発信器・日本製駆動部品・ドイツ製光学系部品を採用。　評価が高い豊富な実績の構成ユニットを選び組み上げた、信頼性あるシステムです。

高速性能

高速加工テーブル駆動・ガルバノ分割レーザ走査方式を採用。最適に自動分割した加工範囲に素早く加工テーブルを移動し、ガルバノ操作で高速に面加工します。

加工データ短時間生成

容易な操作で実績ある、付属CAMソフト『CircuitCAM』最新版 による最適化生成した加工データで、短時間に加工します。

優れた操作性

コンパクトな筐体に、空冷レーザ・コントローラを内蔵し、大型モニター装備の使い易い操作性の加工機です。