レーザ基板分割機

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レーザー基板分割

レーザーPCB分割機 neoCUT シリーズ  イタリア Osai 社

 レーザ基板分割機 Osai neoCUT シリーズは、ガラスエポキシ、紙フェノール、その他フレキ基板の切断分割、フレキ基板用カバーレイフィルムのハーフカットなど、自在な形状を非接触切屑なしで、切断分割します。

レーザ基板分割機 neoCUT シリーズの利点

 ☆ 非接触機械的ストレスなし、切粉発生無し
 ☆ 自在な形状をCADデータ利用の簡単操作で基板切断分割
 ☆ 分割基板を、製品トレーなどに自動整列収納可能
 ☆ 天然石ベースの高精度
 ☆ リニアモーターによる高速ヘッド駆動
 ☆ 短時間で機種段取り替え
 ☆ インライン・自動ハンドリングで高い生産効率
 ☆ Mサイズ基板・Lサイズ準拠基板分割可能

高い生産性を備えインライン生産、セル生産に対応、目的対象に合わせたレーザ基板分割装置をラインナップ

レーザー基板割機 neoCUT
フレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの分割切断・ハーフカット・レジスト膜のはく離加工に合わせたレーザソースを選択でき、高い生産性で基板分割を行えます。
レーザー基板分割機 neoCUT
ガラエポ基板用レーザー基板分割機
基板厚1.6mmや3.2mm以上のFR4/CEM3などガラエポ基板を、極少熱影響・短タクトで非接触基板分割します。
 
レーザー基板分割機 neoCUT Plus
   は、目的に合わせ、お選びいただける自動化対応の機種を取り揃えています。 Osai会社案内
 
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