 |
 |
基板をグリップ固定し、切断ストレスなしで、厚板プリント基板も高速で切断分割します。 |
 |
基板下面からのルーター切断方式を採用、部品高さ制約がありません。 |
|
分割後基板をトレーなどに整列収納し、後工程への受け渡しが行えます。 |
 |
イオン化エアーで切削粉自動除去を行うと共に、強力吸集塵機構を備え、装置内の切削粉浮遊がなく、切粉の処分も容易です。 |
その他の特長 |
| ☆ 工具摩耗確認機能付き自動工具交換方式 ☆ CADデータ利用で、自在な形状の簡単分割 ☆ Mサイズ基板分割可能 ☆ マルチグリップツールによる、複数基板形状対応 ☆ 短時間、機種段取り替え ☆ インライン・自動ハンドリングの高生産効率 ☆ 基板形状対応画像認識機能 ☆ 天然石ベースの高精度 ☆ 専用治具不要 ☆ リニアモーターによる高速ヘッド駆動 ※上下両面方向切断方式の高速機種も、ご用意しています。
|
| 詳しくはお問合せ願います。 |
 |
||
 |
||
は、自動化対応の機種を取り揃え、目的に合わせお選びいただけます。
 |
