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特長基板をグリップ固定し、切断ストレスなしで、厚板プリント基板も高速で切断分割します。 |
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基板下面からのルーター切断方式を採用、部品の高さ制約がありません。 |
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分割後基板をイオン化エアーで切削粉自動除去を行うと共に、強力吸集塵機構を備え、装置内の切削粉浮遊がなく、切粉の処分も容易です。 |
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分割後基板をパレットやトレイに自動整列収納し、後工程へ効率的にハンドリングが行え、残パネル枠も自動分別排出します。 |
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その他の特長
上下両面方向切断方式の高速機種もラインナップしています。
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詳しくはお問合せ願います。 |
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