基板分割機

ガラエポ厚板基板用 レーザー基板分割機

レーザ基板分割機    Osai neoCut Plus

ガラエポ基板レーザ分割 厚板レーザ基板分割機    イタリア Osai 社

 レーザ基板分割機  neoCut Plus は、 厚さ1.6mmや3.2mm以上のFR4/CEM3基板を、 非接触で切断/基板分割します。​​​ 
ガラエポ基板レーザ分割面 ガラエポ基板レーザ分割サンプル










 

特長

 ☆ 厚さ3mm以上のFR4/CEM3基板も、非接触加工
 ☆ 機械的負荷なし
 ☆ 切削・異物発生なし
 ☆ 複数変形外形基板パネルを同時工程分割 
 ☆ カメラによる高精度位置決め切断
 ☆ CADデータのみのオンデマンド加工
 ☆ 各種形状フィデシャルマーク対応画像認識機能
 ☆ Mサイズ基板・Lサイズ準拠基板可能
 ☆ インライン対応
自動化対応の機種を取り揃え、目的に合わせお選びいただけます。
 

動作動画

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