ガラエポ厚板基板用 レーザー基板分割機 ガラエポ基板レーザ分割 厚板レーザ基板分割機 イタリア Osai 社 レーザ基板分割機 neoCut Plus は、 厚さ1.6mmや3.2mm以上のFR4/CEM3基板を、 非接触で切断/基板分割します。 特長 動画 特長 ☆ 厚さ3mm以上のFR4/CEM3基板も、非接触加工 ☆ 機械的負荷なし ☆ 切削・異物発生なし ☆ 複数変形外形基板パネルを同時工程分割 ☆ カメラによる高精度位置決め切断 ☆ CADデータのみのオンデマンド加工 ☆ 各種形状フィデシャルマーク対応画像認識機能 ☆ Mサイズ基板・Lサイズ準拠基板可能 ☆ インライン対応 詳しくはお問合せ願います。 自動化対応の機種を取り揃え、目的に合わせお選びいただけます。 動作動画 フル自動化用機器も、ご用意しております。