イタリア Osai 社 レーザーＰＣＢ分割機 neoCUT シリーズ
レーザ基板分割機 Osai neoCUT シリーズは、ガラスエポキシ、紙フェノール、その他フレキ基板の切断分割、フレキ基板用カバーレイフィルムのハーフカットなどで、自在な形状を非接触切屑なしで加工します。
インライン生産、セル生産に対応し、目的対象に合わせたレーザソース選択による高い生産性を備えたレーザ基板分割装置をラインナップしました。
インライン仕様は、
〇 インライン供給した基板を分割
〇 分割した基板をパレットなどに自動整列収納
〇 端材は自動排出
高い生産効率で、基板分割を自動化します。
切屑無し・幅狭い分割幅・高速性能は、微小サイズ基板分割に最適です。
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フレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの分割切断・ハーフカット・レジスト膜のはく離加工に合わせたレーザソースをお選びいただき、より高い生産性でお使いいただけます。 |
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基板厚3.2ｍｍ以上のFR4/CEM3などガラエポ基板も極めて少ない熱影響で、切屑なしで、非接触分割
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レーザ基板分割機 neoCUT シリーズの利点
- 非接触機械的ストレスなし、切粉発生無し
- 自在な形状をCADデータ利用の簡単操作で基板切断分割
- 分割基板を、製品トレーなどに自動整列収納可能
- 天然石ベースの高精度
- リニアモーターによる高速ヘッド駆動
- 短時間で機種段取り替え
- インライン・自動ハンドリングで高い生産効率
 は、目的に合わせ、お選びいただける自動化対応の機種を取り揃えています。 |
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