レーザーＰＣＢ分割機 neoCUT シリーズ イタリア Osai 社
レーザ基板分割機 Osai neoCUT シリーズは、ガラスエポキシ、紙フェノール、その他フレキ基板の切断分割、フレキ基板用カバーレイフィルムのハーフカットなど、自在な形状を非接触切屑なしで、切断分割します。
レーザ基板分割機 neoCUT シリーズの利点
- 非接触機械的ストレスなし、切粉発生無し
- 自在な形状をCADデータ利用の簡単操作で基板切断分割
- 分割基板を、製品トレーなどに自動整列収納可能
- 天然石ベースの高精度
- リニアモーターによる高速ヘッド駆動
- 短時間で機種段取り替え
- インライン・自動ハンドリングで高い生産効率
- Mサイズ基板・Lサイズ準拠基板分割可能
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高い生産性を備えインライン生産、セル生産に対応、目的対象に合わせたレーザ基板分割装置をラインナップ
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フレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの分割切断・ハーフカット・レジスト膜のはく離加工に合わせたレーザソースを選択でき、高い生産性の基板分割
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基板厚1.6mmや3.2ｍｍ以上のFR4/CEM3などガラエポ基板も極めて少ない熱影響で、切屑なしで、非接触基板分割
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 は、目的に合わせ、お選びいただける自動化対応の機種を取り揃えています。 |
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