レーザ基板分割機

レーザーＰＣＢ分割機 neoCUT シリーズ 　イタリア Osai 社

 レーザ基板分割機　Osai neoCUT シリーズは、ガラスエポキシ、紙フェノール、その他フレキ基板の切断分割、フレキ基板用カバーレイフィルムのハーフカットなど、自在な形状を非接触切屑なしで、切断分割します。

レーザ基板分割機　neoCUT シリーズの利点

☆　非接触機械的ストレスなし、切粉発生無し 　☆　自在な形状をCADデータ利用の簡単操作で基板切断分割 　☆　分割基板を、製品トレーなどに自動整列収納可能 　☆　天然石ベースの高精度 　☆　リニアモーターによる高速ヘッド駆動 　☆　短時間で機種段取り替え 　☆　インライン・自動ハンドリングで高い生産効率 　☆　Mサイズ基板・Lサイズ準拠基板分割可能

高い生産性を備えインライン生産、セル生産に対応、目的対象に合わせたレーザ基板分割装置をラインナップ

レーザー基板割機 neoCUT フレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの分割切断・ハーフカット・レジスト膜のはく離加工に合わせたレーザソースを選択でき、高い生産性で基板分割を行えます。 詳細はこちら

ガラエポ基板用レーザー基板分割機 基板厚1.6mmや3.2ｍｍ以上のFR4/CEM3などガラエポ基板を、極少熱影響・短タクトで非接触基板分割します。 詳細はこちら

は、目的に合わせ、お選びいただける自動化対応の機種を取り揃えています。
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