レーザ基板分割機

レーザ基板分割機 neoCUT Shape

レーザ基板分割機 Osai neoCUT Shape

薄板基板フレキ基板レーザ分割 カバーレイハーフカット
 レーザ基板分割機 neoCUT Shape イタリア Osai 社

UVレーザ仕様に加え、より熱影響のないUltraFastピコ秒レーザ仕様を追加し、目的対象によりレーザソースが選べ、より高い生産性と汎用性が広がりました。
  • 選べるレーザ源: UV / UltraFast レーザ
最大加工範囲 480x480 mmで、量産に最適な高速・高精度機種です。

主な用途

フレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの、切断分割・ハーフカット・レジスト膜のはく離  
 

特長 

  • 非接触加工
  • 機械的負荷なし
  • 金型などのイニシャルコスト不要
  • 切削・異物発生なし
  • CADデータのみのオンデマンド加工
  • インライン・ マガジン・Roll to Rollなど自動化対応
  • 切断・ハーフカット・はく離を同時工程加工
  • 複数変形外形基板パネルを同時工程分割 
  • 基板セット方向自動確認
  • OCR認識自動基板段取り
  • Badマーク不良基板部自動認識
  • カメラによる高精度位置決め切断
  • 各種形状対応画像認識機能



   
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