ガラエポ基板用レーザ基板分割機 ガラエポ基板レーザ分割 厚板レーザ基板分割機 Osai neoCut Plus レーザ基板分割機 は、 厚さ3mm以上のFR4/CEM3基板も、 非接触で切断/基板分割します。 特長 動画 切断断面 特長 非接触加工 機械的負荷なし CADデータのみのオンデマンド加工 切削・異物発生なし 複数変形外形基板パネルを同時工程分割 カメラによる高精度位置決め切断 各種形状対応画像認識機能 インライン対応 フル自動化用機器も、ご用意しております。 詳しくはお問合せ願います。 動作動画