プリント基板加工機

複合タイプレーザー基板加工機　FAVORIT

レーザーと切削工具により、ハイブリッドな加工方法で基板加工が行えます。
S&Sテクノロジーを採用したはく離速度12 cm²/分の高速レーザー配線パターン生成と15本自動工具交換ミーリングドリルによる複合加工で、 A4を超えるサイズの高周波基板や各種基板を、高い精度で高速加工します。

S & S テクノロジー（Striping & Stripping）は、 ハードウェア・加工機制御ファームウェア・アプリケーションソフトによる 独自開発の複合加工技術です。 レーザー加工経路・レーザーパラメータ・複合レーザー照射制御と 効率的な吸塵制御により、薬品処理不要の高速レイアウト加工を実現しました。  

特長

★    レーザー配線パターン生成と工具による穴あけ・切断加工 ★    自動工具交換・カメラ自動認識など簡単な操作 ★    優れた加工性能     ★    使いやすいデータ変換・加工機制御ソフトを付属     ★    コンパクトな卓上型装置

仕様

おもな仕様
最大加工範囲	310 x 230 ｘ 10 mm
最小ライン幅	0.1 mm
最小スペース幅	0.05 mm
最高レーザー銅箔はく離速度	12 cm²/分（基材による）
最小工具穴あけ径	0.2 mm
繰返位置決め精度	± 2 um
工具交換	15 本自動工具交換
XY軸最高移動速度	150 mm/s
最高工具穴あけ速度	120穴/分
最高切断速度	5 mm/s（基材による）
最高スピンドル回転数	80,000 RPM
レーザー	1,064 nm
レーザー出力	15W・20 W　選択
駆動方式	X/Y/Z軸サーボ制御
電源	200VAC 50/60Hz 1.6kW
エアー	6 bar以上 80L/分以上
大きさ（LxWxH）	870 x 720 x 870 mm
重さ	150 kg
付属機能とオプション
自動位置整合機能	付属
バキュームテーブル	付属
シールド筐体	付属
制御部	別置き可能
測定機能	付属
データ編集ソフト サーキットCAM	付属
制御ソフト	付属
回路図基板設計CAD OPUSER	オプション
専用低騒音集塵機	付属
エアコンプレッサ	オプション
レーザ保護ゴーグル	付属
制御用Windows PC	オプション