ePRONICS 高精度簡単プリント基板加工機 Aシリーズ

高精度簡単プリント基板加工機 Aシリーズ 一覧

イープロニクス 基板加工機

高精度高速プリント基板加工機 ePRONICS Aシリーズ


 トップクラスの 高精度高速性能長期信頼性 で、簡単操作幅広い活用性能を備え、
基板材料の設置操作以外ほぼ完全自動。
 XYZ三軸サーボ制御による高精度繰返し位置精度で、配線パターン加工・穴あけ・外形切断を行い、ガラエポ基板・フェノール基板・テフロンなどの高周波基板・セラミック基板・フィルム配線板・薄板基板・厚銅基板など各種基板を、高速性能で短時間に作製する、堅牢な高性能プリント基板加工機です。

幅広い目的に対応する加工範囲と切削性能の自動工具交換機種を、ラインナップしています。

   A4サイズ基板対応
    10万回転機種 / 62000回転機種
プリント基板加工機-A500
   B4サイズ準拠基板対応
    10万回転機種 / 62000回転機種
   A3サイズ準拠・Mサイズ基板対応
    10万回転機種 / 62000回転機種
   B3サイズ・Lサイズ基板対応
    10万回転機種 / 62000回転機種
   原産国:米国・日本 

Aシリーズ基板加工機 特長

特長...トップクラスの加工性能
 ☆ 短時間で加工できるトップクラスの高速性能です。
  毎分180穴の最高穴あけ速度、230mm/秒 1G加速性能、毎秒150mmの最高移動速度を備え、位置決めドライバー PhSTdrive™、スピンドルモータードライバー PhACdrive™ の搭載で、短時間で高精度に加工します。
 ☆ 薄板基板や薄い金属箔フィルム配線板も加工が容易、1μm分解能リニアエンコーダによる切削深さを自動NC制御します。
  加工ヘッドに1μmリニアエンコーダ を搭載、工具上下動をNC制御し、むらのない深さで正確に、0.1mm厚以下の薄い基板も加工します。高周波基板も最小限の基材への切込みで、設計値に近い高周波特性が得られます。
 ☆ サブミクロン精度高精度繰返し位置決め、XY軸を高速サーボ制御します。
  0.1μm分解能高速サーボ制御を搭載。Aシリーズ基板加工機は、それぞれ製造時にガラススケールを使い実測した個別リードガイドの移動量誤差補正値と、内蔵温度センサーで加工中実測した温度での熱膨張率補正値を使った実移動量補正を行う、補正リードガイド駆動により、サブミクロン精度の高精度繰返し位置決め性能を実現し、高精度に基板を加工します。
特長... トップクラスの長期信頼性
 ☆ 高信頼、高トルクハイパワー、可変速三相スピンドルモーターを搭載しています。
  三相ブラシレス誘導モーター搭載により、ECやDCモーターの基板加工機と違い、長期間安定して稼働し続けます。ワンランク上のMTBFが長い、高トルクハイパワー可変速三相スピンドルモーターを全機種に搭載しています。
小径工具には高速回転が適していますが、Aシリーズに搭載している高トルクハイパワー回転が可能な可変速スピンドルモーターは、高トルクでの工具周速が可能で、工具の切れ味を最大限引き出し、厚銅基板も良好な仕上がりで基板を作製できます。
 ☆ 基材を移動せず加工する、厚板固定加工テーブル・ヘッド移動方式です。
  加工テーブルや基材ワークが移動せず、加工中も基材の位置ずれやたわみがなく、シンプルな軽量加工ヘッドのみの移動で、高精度繰返し位置決めで加工する固定テーブル方式を採用。
固定加工テーブルは厚さ16mmあり、堅牢で長期間高い平面精度を保ち、0.1mm厚以下の薄板も撓みやそりを補正しながら、高精度に加工できます。
 ☆ 異常検知機能付 自動工具交換機能で、安心して夜間の自動運転ができます。
  堅牢な交換工具ホルダを固定加工テーブルに直接固定し、工具ホルダそれぞれの位置ずれがありません。交換工具取付異常を検知するセンサを備え、確実に自動工具交換し、交換工具部の故障がありません。
 ☆ 修理費用が全くかからない3年間無償保証を選択可能です。
  低初期費用で、故障が起きても部品代や作業費など修理費が、まったく不要になります。堅牢で故障が少ないAシリーズ基板加工機で、イープロニクスが自信をもって設定できるオプションで、安心してお使いいただけます。 
 ☆ 豊富な経験、実績ある迅速なサポート体制です。
  20余年にわたりお客様に満足いただいている、蓄積したソフトとハードの両面からのノウハウと技術による迅速なサポートを行っています。
シミュレータ付回路基板設計CADソフトと組み合わせ、総合的に電子回路を短時間に習得できる電子回路基板実習システムもご提案しております。
特長...トップクラスの簡単操作
 ☆ 基板加工機のご使用経験がない方やご使用間隔があいた方も、いつでも、簡単に基板作製できます。
  ・XYZ3軸サーボ制御で高精度加工
・加工前切削幅試し調整不要
・切削深さ自動調整
・異常検知機能付自動工具交換
・操作アシストWizard付直感的ソフト付属
・付属ソフトで加工データ自動生成機能
 ☆ 試し切削作業不要のリアル自動切削幅調整で、高精度加工NC制御します。
  従来の類似加工機は、試し切削し切削幅を目視し、設定切削幅になるまで、繰返し切削深さを調整する必要がありました。1 μm 分解能リニアエンコーダによるNC制御で切削する基板加工機Aシリーズは、試し切削幅調整作業が不要です。工具交換時のみの疑似自動幅調整と違い、加工中常時自動切削幅調整を行い、簡単操作で高精度に加工します。
 ☆ 両面板・多層板や長尺基板を置くだけで、簡単加工できます。
  搭載カメラで基準穴などの位置を認識し、加工データ基準穴などが重さなるよう加工データを移動する加工位置自動整合機能で、両面板や内層レイヤーなどを容易に加工します。
 ☆ 設計データインポート時、加工データを自動生成します。
  操作をアシストするWizard付属の直感的なソフトを付属、CAM機能はガーバーデータ読込み時に加工データを自動生成し、加工準備が簡単です。
特長...トップクラスの活用性能
 ☆ 基板加工を含め、幅広い範囲に応用が可能です。
  〇薄板基板加工
〇厚銅基板加工
〇フィルム基板加工
〇アルミナ基板加工
〇テフロン基板加工
〇冶具プレート加工
〇2.5D治具加工
〇はんだペーストディスペンス
〇接着剤ディスペンス
 ☆ 銅箔厚70μm以上の厚銅パワー基板・極薄フレキ基板・高周波基板・セラミック基板など、各種基板を加工できます。
  1 μm 分解能リニアエンコーダによるNC制御、高トルクハイパワー可変速三相スピンドルモーターで切削する基板加工機Aシリーズは、幅広い素材の基板を作製できます。(必要によりダイヤモンドコーティング工具などを使用)
 ☆ 厚さ33mmの素材を2.5次元加工します。
  トップクラス33mmのZ軸加工範囲をもち、1 μm 分解能リニアエンコーダによるNC制御で、高精度に多様な2.5次元加工が可能です。
 ☆ 長さ1.5Mの長尺基板を作製できます。
  加工範囲より長い、LED蛍光灯基板なども、固定テーブル上の基材を前後にずらしながら、加工位置自動整合機能を用い、精度よく加工できます。
  ☆ はんだペースト/接着剤塗布などのディスペンサー機能を標準装備しています。
  単純な塗布は標準装備のディスペンス機能のみで行えます。より繊細な多種部品基板の塗布も、別売デイスペンサー CMS-450を接続し、卓上型デイスペンサロボットとして、自動塗布を行えます。

おもな納入実績(敬称略)

  • 国立研究開発法人 産業技術総合研究所
  • 宇宙航空研究開発機構(JAXA) 宇宙科学研究所
  • 大学共同利用機関法人 自然科学研究機構 分子科学研究所
  • 地方独立行政法人 鳥取県産業技術センター
民間企業、大学、高専、職業能力開発大学校(ポリテクカレッジ)、工業系高校などに、多数納入しています。

プリント基板加工機 Aシリーズ  機種選択の目安

高性能加工ヘッドを搭載した基板基板加工機Aシリーズは、加工範囲テーブルサイズが異なる4機種、各機種に最高スピンドルモーター回転数が異なる2種タイプ、全8種のマシンタイプを取り揃えています。
トップクラスの加工を行う、全機種搭載の高性能加工ヘッド
高精度基板加工機 Aシリーズのミーリングヘッド
ワイドな加工範囲は、大きな基板の加工だけでなく、複数種/複数枚数の同時加工ができ、各工程の同時加工により1枚当たりの加工時間を短縮できます。
全機種、高トルクハイパワー可変速三相スピンドルモーターを搭載し、5,000回転~10万回転 / 5,000回転~62,000回転の2タイプがあります。
10万回転スピンドルモーターは、小径工具を6.2万回転に比べ60%速い周速による高い仕事率で、小径工具の切れ味を充分に引き出しバリのない高品質加工で、高周波基板や高密度基板・フィルム基板に最適です。
 
スピンドル回転数 10万回転
マシンタイプ
62,000回転機種
マシンタイプ
ビッグ加工範囲
B3サイズ基板対応
584x381 mm A737R A736R
ワイド加工範囲
A3サイズ準拠基板対応
406x279 mm A637R A636R
標準ロング加工範囲
B4サイズ準拠基板対応
381x229 mm A537R A536R
標準加工範囲
A4サイズ基板対応
304x229 mm A437R A436R
全機種、長手方向は、最高1.5M(1500mm)の基板まで加工できます。 
 

Aシリーズ動作動画

ePRONICS プリント基板加工機 動作動画

アプリケーション情報

高周波基板が可能な、低コスト低伝送損失高速高周波基板材料のご紹介
テフロンなどPTFE基板と同等レベルの誘電正接3.0@10GHz/誘電率0.0019@10GHzの特性があり、特殊前処理無しでメッキでき、最小50μm厚の薄板(標準0.6mm厚)が可能な、低価格で幅広く応用できる高周波基板材料です。フィルム基板を加工可能なプリント基板加工機Aシリーズや試作R&D研究開発用レーザー加工機で、低コストで試作ができます。
詳しくはお問い合わせください。 
lpxx 社基板加工機のLMD/camファイルデータを、そのまま継続してご利用いただける、基板データ編集ソフト『CircuitCAM サーキットCAM』 最新版も、取扱しております。
 
回路設計・回路解析・基板設計・基板解析ができ、自動配線・半自動配線・手動配線機能を備えた、低価格のシミュレータ付回路基板設計ソフト『OPUSER(オプサー) 』 もご紹介しております。
 
お問い合わせ・資料請求

ページの先頭へ戻る